Equipment Front End Module (EFEM)

SEMISOL Equipment Front End Module (EFEM)

Equipment Front End Module (EFEM)은 반도체 생산 라인에서 웨이퍼를 공정 모듈로 공급하는 표준 인터페이스 장비입니다. FOUP에서 웨이퍼를 인출하고 이송하는 동안 독립적인 Mini Environment를 조성해 공정 장비의 청정도와 생산성을 유지합니다.

  • Load Port: 300mm Wafer FOUP의 반입과 N2 Purge 지원
  • ITR(Index Transfer Robot): FOUP와 공정 모듈 사이의 웨이퍼 이송
  • FOUP Opener 연동과 Door Interlock 등 이송 및 안전 기능 지원
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시스템 구성

EFEM

웨이퍼 이송과 장비 전면 인터페이스를 통합하는 Mini Environment

ITR 인덱스 이송 로봇

Load Port와 공정 모듈 사이에서 웨이퍼를 정밀 이송

LP 로드 포트

300 mm Wafer FOUP의 반입과 N2 Purge 지원

EFEM, ITR 및 Load Port 구성
EFEM 시스템 구성 EFEM, 인덱스 이송 로봇, 로드 포트 연계 구성

미니 환경 청정 제어

01 외부 공기 유입

외부 환경의 공기를 EFEM 내부로 유입

02 1차 여과

자체 필터를 이용해 유입 공기를 1차 여과

03 2차 여과

FFU(Fan Filter Unit) 흡입 과정에서 2차 여과

04 공기 이온화

이오나이저로 공기를 이온화해 정전기 발생 저감

05 외부 배출

오염 공기를 장비 외부로 배출

06 파티클 제어

FFU와 이오나이저 운용을 통해 파티클을 최소화하고 미니 환경 조성

EFEM Mini Environment 공기 흐름과 청정 제어 원리
청정 공기 흐름 여과, 이온화, 외부 배출을 통한 청정 환경 유지

제품 사양

Size2,370(W) × 790(D) × 2,927(H) mm
Weight1.5 ton (Load Port 포함)
PowerGPS: 208 V, 3상, 50/60 Hz, 40 A (14.4 kW)
UPS: 208 V, 단상, 50/60 Hz, 20 A (4.2 kW)
C/Height3 Floor
CDA / Vacuum0.6 MPa / -60 kPa
PN20.5-0.6 MPa
Load Port4 Port
Wafer300 mm Wafer FOUP, N2 Purge
MaterialSS400, Aluminium
CameraExternal 2 ea / Internal 3 ea
ColorWhite
SensorCurtain Type
SafetyEMO, EMS, Alarm, Lamp, Fire Alarm
MonitorSwing Arm, Touch Type

제품 목록