Equipment Front End Module (EFEM)
Equipment Front End Module (EFEM)은 반도체 생산 라인에서 웨이퍼를 공정 모듈로 공급하는 표준 인터페이스 장비입니다. FOUP에서 웨이퍼를 인출하고 이송하는 동안 독립적인 Mini Environment를 조성해 공정 장비의 청정도와 생산성을 유지합니다.
- Load Port: 300mm Wafer FOUP의 반입과 N2 Purge 지원
- ITR(Index Transfer Robot): FOUP와 공정 모듈 사이의 웨이퍼 이송
- FOUP Opener 연동과 Door Interlock 등 이송 및 안전 기능 지원
시스템 구성
EFEM
웨이퍼 이송과 장비 전면 인터페이스를 통합하는 Mini Environment
ITR 인덱스 이송 로봇
Load Port와 공정 모듈 사이에서 웨이퍼를 정밀 이송
LP 로드 포트
300 mm Wafer FOUP의 반입과 N2 Purge 지원
미니 환경 청정 제어
01 외부 공기 유입
외부 환경의 공기를 EFEM 내부로 유입
02 1차 여과
자체 필터를 이용해 유입 공기를 1차 여과
03 2차 여과
FFU(Fan Filter Unit) 흡입 과정에서 2차 여과
04 공기 이온화
이오나이저로 공기를 이온화해 정전기 발생 저감
05 외부 배출
오염 공기를 장비 외부로 배출
06 파티클 제어
FFU와 이오나이저 운용을 통해 파티클을 최소화하고 미니 환경 조성
제품 사양
| Size | 2,370(W) × 790(D) × 2,927(H) mm |
|---|---|
| Weight | 1.5 ton (Load Port 포함) |
| Power | GPS: 208 V, 3상, 50/60 Hz, 40 A (14.4 kW) UPS: 208 V, 단상, 50/60 Hz, 20 A (4.2 kW) |
| C/Height | 3 Floor |
| CDA / Vacuum | 0.6 MPa / -60 kPa |
| PN2 | 0.5-0.6 MPa |
| Load Port | 4 Port |
| Wafer | 300 mm Wafer FOUP, N2 Purge |
| Material | SS400, Aluminium |
| Camera | External 2 ea / Internal 3 ea |
| Color | White |
| Sensor | Curtain Type |
| Safety | EMO, EMS, Alarm, Lamp, Fire Alarm |
| Monitor | Swing Arm, Touch Type |